深度解读！边框窄至1.15mm！iPhone 16系列外观揭晓：苹果工业设计再创新高

边框窄至1.15mm！iPhone 16系列外观揭晓：苹果工业设计再创新高

加州库比蒂诺，2024年6月18日 - 苹果今日发布了全新iPhone 16系列智能手机，包括iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。新系列手机在外观设计方面迎来了重大突破，边框窄至1.15毫米，是目前市面上最窄的智能手机边框之一。

据悉，iPhone 16系列采用了全新的钛合金边框，比上一代更轻薄坚固。同时，手机的屏幕与边框之间的缝隙也进行了缩减，使得整机更加美观一体。

除了边框更窄之外，iPhone 16系列还拥有以下外观亮点：

• 全新的配色方案： iPhone 16系列新增了香槟金、星辰灰和雾岛蓝三种配色，更加时尚个性。
• 磨砂玻璃背壳： iPhone 16和iPhone 16 Plus采用了磨砂玻璃背壳，手感细腻温润。
• 雾面边框： iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max采用了雾面边框，质感更加高级。

在其他方面，iPhone 16系列也搭载了最新的A17仿生芯片、更强的后置摄像头系统和更长的电池续航时间。

业界分析人士认为，iPhone 16系列的外观设计将再次引领智能手机行业潮流。 窄边框的设计不仅使手机更加美观，也为更大的屏幕提供了空间。此外，全新的配色方案和材质选择也更加符合年轻消费者的审美需求。

以下是iPhone 16系列的详细规格参数：

型号屏幕尺寸后置摄像头电池容量起售价iPhone 166.1英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3240mAh5999元iPhone 16 Plus6.7英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3952mAh6699元iPhone 16 Pro6.1英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头3468mAh8999元iPhone 16 Pro Max6.7英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头4352mAh9999元drive_spreadsheetExport to Sheets

iPhone 16系列将于今年秋季上市销售。

高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。